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职位描述
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岗位职责: 1、刻蚀工艺制程的日常维护 2、刻蚀工艺制程的优化设计 3、产品良率的改善与提升 4、新技术的应用、开发与制程控制 任职要求: 任职资格 1、正规统招本科学历，微电子、材料物理、电子科学与技术、电子信息工程及其相关专业 2 、具有FAB刻蚀工艺（干刻/湿刻）5年以上经验 3、熟悉半导体前段生产工艺流程，擅长处理相关模组工艺技术问题职位福利：五险一金、年底双薪、绩效奖金、加班补助、带薪年假
注：联系我时，请说是在宝安人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳深圳
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
李小姐/..HR
深圳方正微电子有限公司
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