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职位描述
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岗位职责：
负责手机辅料（模切行业）的激光切割（华之尊）。
任职要求：
年龄40岁以下，要求会简单CAD，愿意上两班倒，无切割经验可培养。
负责手机辅料（模切行业）的激光切割（华之尊）。
任职要求：
年龄40岁以下，要求会简单CAD，愿意上两班倒，无切割经验可培养。
注：联系我时，请说是在宝安人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳光明区玉塘田寮根玉路飞荣达新材料产业园
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
荣达科技
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互联网·电子商务
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1-10人
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事业单位
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永城市第一小学东门
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