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职位描述
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工作职责:
1、引进半导体FAB业界先进的管理理念， 建立/优化pump/parts/辅机管理流程。
2、推进FAB厂 FE/MCC部门业务流程的优化。
3、沟通module和IE等周边部门，推进部门业务。
任职资格
任职资格:
1、本科及以上学历，半导体行业工作经验3~8年，
2、FAB/foundry 的module 经验，熟悉FE/MCC部门经验（辅机管理，AMHS，cost down等）优先。
3、熟悉半导体加工整体工艺流程，熟悉FAB日常运作。
4、沟通能力强，逻辑清晰，具有一定的管理能力。
5、具有大局意识和抗压能力，能够服从工作安排。
1、引进半导体FAB业界先进的管理理念， 建立/优化pump/parts/辅机管理流程。
2、推进FAB厂 FE/MCC部门业务流程的优化。
3、沟通module和IE等周边部门，推进部门业务。
任职资格
任职资格:
1、本科及以上学历，半导体行业工作经验3~8年，
2、FAB/foundry 的module 经验，熟悉FE/MCC部门经验（辅机管理，AMHS，cost down等）优先。
3、熟悉半导体加工整体工艺流程，熟悉FAB日常运作。
4、沟通能力强，逻辑清晰，具有一定的管理能力。
5、具有大局意识和抗压能力，能够服从工作安排。
注：联系我时，请说是在宝安人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区宝龙工业城宝龙七路5号方正微电子工业园
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深圳方正微电子有限公司
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