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职位描述
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职责描述：
1、样品管理：负责客户产品设计方案可行性评估，负责客户样品加工和管理（样品加工方案、CP、MI制定，样品加工跟进，样品交付，转批量，客诉处理）；
2、产品能力建设：参与产品线规划，承接产品相关技术能力提升项目。
任职资格
任职要求：
1、理工科专业本科以上学历；
2、两年以上SUB/PCB行业制程技术岗或NPI 岗位相关工作经历；
3、熟练操作常用办公软件，如Word、Excel、PPT、MiniTab等；一定的英语听说读写能力；
4、责任心强；
5、良好的沟通能力、信息获取与使用能力、自我时间管理能力、团队合作能力、自我调整能力；
6、工作地广州，前3~6个月工作地无锡。
注：联系我时，请说是在宝安人才网上看到的。
工作地点
地址：广州黄埔区广州-黄埔区黄浦区知新路1321号广州广芯封装基板有限公司东门
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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