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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作内容：
1、SR需求分解
2、完成关键交付件:计算书、原理图、BOM、PCB、详细设计规格书
3、主导电路调试,独立完成问题定位,解决方案汇报。
能力要求：
1、根据SR需求,分解DR、AR需求。
2、根据模块/组件需求规格,独立按照方案要求完成电路参数计算书、原理图绘制、电路细化仿真,联合互联完成PCB绘制。
3、熟悉模块/组件常见问题定位和分析方法独立完成研发问题、测试问题、网上问题定位。
1、SR需求分解
2、完成关键交付件:计算书、原理图、BOM、PCB、详细设计规格书
3、主导电路调试,独立完成问题定位,解决方案汇报。
能力要求：
1、根据SR需求,分解DR、AR需求。
2、根据模块/组件需求规格,独立按照方案要求完成电路参数计算书、原理图绘制、电路细化仿真,联合互联完成PCB绘制。
3、熟悉模块/组件常见问题定位和分析方法独立完成研发问题、测试问题、网上问题定位。
注：联系我时，请说是在宝安人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区深圳方正微电子有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
方正微电..HR
深圳方正微电子有限公司
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