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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1、FA：对外部客诉及内部异常，能提供FA失效分析方案并及时输出FA结论；
2、可靠性及FA相关项目：参与或主导检测技术项目，提升组织测试能力；
3、可靠性测试：制定可靠性监控方法，确保产品测试方法有效被落实并及时输出可靠性异常原因；
任职要求：
1. 本科及以上，电子或化学相关专业；
2. 具备听说读写的英文能力；
3. 三年以上PCB、封装基板相关工作经验并熟悉产品加工工艺流程；
4. 熟悉使用常用失效分析工具和方法并具备维护管理经验（如：Minitab
注：联系我时，请说是在宝安人才网上看到的。
工作地点
地址：广州黄埔区广州-黄埔区广州广芯封装基板有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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高桥工业区深南电路股份有限公司
