岗位职责：
1、负责SMT工艺流程设计（钢网开孔方案、锡膏印刷参数、回流焊Profile调试等），解决立碑、虚焊、连锡等工艺缺陷；
2、主导新工艺/材料导入验证（如低温焊膏、高密度HDI板工艺），完成DOE实验及CPK制程能力分析；
3、支持NPI新产品导入，完成DFM可制造性设计审查，输出SOP及PFMEA风险管控文件；
3、制定符合IPC-A-610/J-STD-001标准的工艺规范，推动MES系统工艺数据监控与分析；
4、主导工艺自动化升级项目（如钢网清洗机、智能仓储系统集成），协同QE团队分析客户投诉的焊接失效问题，提供根因分析及纠正措施。
任职要求：
1、本科及以上学历，3年以上SMT工艺经验，精DEK/YAMAHA/Panasonic等设备调试；
2、熟悉锡膏特性、回流焊热力学原理及SPC统计过程控制方法；
3、掌握X-ray/AXI检测数据解读，具备热应力仿真（如ANSYS）经验者优先