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企业投融资岗实习生
面议 应届毕业生 学历不限
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
成都启英泰伦科技有限公司 最近更新 614人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责: 1.行业研究与分析 协助完成集成电路、语音识别芯片及AIoT领域的市场调研,分析行业趋势、竞争格局及技术动态。 跟踪国内外半导体产业链动态,整理行业政策、投融资案例及头部企业信息。 2.投融资支持 协助撰写商业计划书(BP)、融资路演材料及投资分析报告。 参与财务建模与估值分析,支持融资谈判及投资者关系维护相关工作。 收集整理潜在投资机构/合作伙伴信息,协助推进融资项目落地。 3.战略支持 参与公司战略规划会议,整理会议纪要并输出可行性建议。 研究竞争对手及新兴技术方向,辅助制定技术投资或并购策略。 4.跨部门协作 与研发、市场等部门对接,提炼技术亮点及商业模式,转化为投融资语言。 任职要求: 1.国内外高校在读本科生/硕士生,金融、经济、法律、工商管理、电子工程、微电子等相关专业优先; 2.具备基础财务知识,熟悉估值模型(DCF、可比公司法等),熟练使用Excel/PPT; 3.逻辑清晰,能独立完成数据整理与分析,输出结构化报告; 4.英语能力优秀(CET-6或同等水平以上),可快速阅读技术文档及海外行业资讯; 5.对半导体、集成电路、人工智能或语音识别技术有浓厚兴趣,具备基础技术理解者优先; 6.每周至少出勤3天,可实习期6个月以上,责任心强,能适应快节奏工作。
联系方式
注:联系我时,请说是在宝安人才网上看到的。
工作地点
地址:成都武侯区成都武侯区菁蓉汇4号楼A座
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
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