应届毕业生
学历不限
2025-07-02 23:32:26
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责:
1、负责模块封装前段工位的设备导入和管理维护：包括外壳装配、塑封、灌封、切筋成型、老化、动静态测试、绝缘测试、包装等
2、配合工艺工程师完成设备选型和导入，配合供应商进行备件设计和载具设计
3、与IE和厂务沟通设备layout和二次配需求
4、协同设备厂商完成设备安装、调试、验证
5、设备PM及异常维修
6、培训现场技术员和操作员设备操作及报警处理等
任职要求:
1、3-5年模块封装经验，熟悉模块封装流程，精通模块FE设备结构和工作原理
2、人际沟通能力强，具有团队协作精神
3、本科及以上学历，机械自动化等相关专业，工作认真负责，有责任及担当意识，敢于挑战，具备认真细致实事求是的工作作风
注：联系我时，请说是在宝安人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区广东省深圳市龙岗区宝龙高新技术产业园区宝龙七路5号方正微电子工业园
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
方正微电..HR
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