任职要求 1. 教育背景:电子信息工程、航空航天电子、微电子等相关专业本科及以上学历。 2. 工作经验:3年以上柔性PCB设计经验,至少2年航空航天领域(飞行器、卫星、火箭、航天载荷等)FPC设计项目经验,熟悉航空航天产品开发流程。 3. 技能要求 - 精通Altium Designer、Cadence等PCB设计软件,具备复杂多层、高密度柔性PCB设计能力,熟悉刚柔结合板设计优先。 - 深入了解航空航天领域FPC材料特性(如聚酰亚胺等),掌握抗辐射、抗振动、耐极端温度等特殊工艺要求,熟悉GJB、MIL等行业标准。 - 具备扎实的信号完整性、电源完整性设计能力,能够独立完成航空航天级FPC的EMC、热设计及可靠性分析。 4. 综合素质:具备高度的责任心与保密意识,良好的团队协作能力和沟通能力,能够承受高强度工作压力,适应航空航天项目紧急交付需求。
薪资福利 1. 薪酬待遇(具体面议),项目奖金、年终绩效、技术成果奖励。 2. 六险一金、带薪年假、年度健康体检、节日福利、员工培训等。 3. 参与国家级航空航天重大项目机会,行业顶尖专家技术指导,广阔的职业发展与晋升空间。



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航空/航天研究与制造
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500-999人
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国有企业
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丰台区科学城海鹰路1号科技大厦15、16层