3年以上
本科
2025-07-07 13:55:18
556人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
【工作内容】
1、根据项目要求，完成产品封装方案设计及封装工艺设计
2、负责封装设计和引线框架设计，并通过仿真分析，试验验证，经验总结等多种方法，不断提高设计水平
3、针对设计图纸资料，进行管理和更新，确保封装设计履历的准确连续完整
4、根据部门业务运营需要和领导安排以及公司项目管理文件规定，开展封装设计开发和新产品导入以及现有产品的设计优化工作，完成计划的项目任务
【任职要求】
- 本科及以上学历，电子工程、微电子、材料科学等相关专业；
- 熟悉封装工艺流程及相关软件工具；
- 具备良好的沟通能力和团队协作精神，责任心强；
- 有相关项目经验者优先
1、根据项目要求，完成产品封装方案设计及封装工艺设计
2、负责封装设计和引线框架设计，并通过仿真分析，试验验证，经验总结等多种方法，不断提高设计水平
3、针对设计图纸资料，进行管理和更新，确保封装设计履历的准确连续完整
4、根据部门业务运营需要和领导安排以及公司项目管理文件规定，开展封装设计开发和新产品导入以及现有产品的设计优化工作，完成计划的项目任务
【任职要求】
- 本科及以上学历，电子工程、微电子、材料科学等相关专业；
- 熟悉封装工艺流程及相关软件工具；
- 具备良好的沟通能力和团队协作精神，责任心强；
- 有相关项目经验者优先
注：联系我时，请说是在宝安人才网上看到的。
工作地点
地址：扬州邗江区比亚迪半导体股份有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
人事HR
比亚迪股份有限公司
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机械制造·机电·重工
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1000人以上
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私营·民营企业
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比亚迪路30009号
