应届毕业生
本科
2025-07-29 07:49:07
618人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作职责：
（1）负责COB工艺的新工艺开发和设备规划及导入
（2）维护机台的变更及技改，主导新产品的兼容开发
（3）工艺制程研究及良率改善
（4）维护与供应商的良好协作关系，并适时提供必要的视场情报以辅助经营决策
（5）上司或公司委任的其他相关任务，必要的相关人才开发及培养
（6）工艺及设备知识的沉淀及资料编写等
任职要求：
（1）全日制本科及以上学历，电子电路，微电子，信息科学，材料及化工专业优先，具备相关行业5年以上工作经验；
（2）半导体封装行业从业经验者，尤其对D/B，W/B，H/B，清洗，点胶固化，螺丝锁附等设备及工艺有深入理解和实践经历
（3）有主导过某项新工艺可行性验证和新设备导入的经历;
（4）对基本的统计工具如minitab及6西格玛理论有较为系统的掌握和实践经验
注：联系我时，请说是在宝安人才网上看到的。
工作地点
地址：杭州滨江区杭州-滨江区大华数智产业园
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
浙江大华技术股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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500-999人
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股份制企业
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杭州滨江滨安路1199号
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