岗位职责
1.PCB全流程设计：负责终端产品（如TWS耳机、摄像头模组、穿戴设备等）的Layout设计，包括布局布线、规则设置、信号完整性分析及质量检查。
2.交付保障：输出Gerber文件、工艺文档（拼版/钢网/坐标），跟踪制板及贴片生产问题89。
3.设计优化：解决高速信号（如DDR/USB3.0/MIPI）的布线问题，确保符合DFM、EMC、安规标准
任职要求
技能硬性要求：
1.熟练使用Cadence Allegro（必需），掌握AD/PADS等工具优先2410。
2.熟悉4层以上高速板设计，具备12-14层HDI板经验者优先38。
经验背景：
1.本科2年以上Layout经验，电子/通信/计算机相关专业优先。
2.有消费电子（耳机/摄像头/电源适配器）或高速信号设计经验者加分18。
软性素质：
1.质量意识强，能按Checklist自检闭环问题；
2.适应项目加班，沟通能力佳（需对接硬件工程师及板厂）