3年以上
本科
2025-07-11 01:08:37
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职位描述
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职责：
1. 负责芯片嵌入式PCB的封装设计(关注叠层设计，不要求做平面布局)，材料选择，工艺路线设计，供应链开发。
2. 设计产品覆盖1颗芯片埋入到48颗芯片，嵌入式介质为单芯片/带铜块芯片/带陶瓷基板芯片。
3. 对接PCB板厂或者载板厂，进行嵌入式产品的导入开发工作，在线管控，成品验收和测试规则制定。
需求经验：
1. 精通以下工艺：芯片贴片/开槽埋入后的层压工艺，激光钻孔工艺。了解嵌入式芯片基板的全流程。
2. 了解嵌入式芯片类基板产品的叠层结构，有绘制Gebar能力。
3. 了解嵌入式式结构或者ECP结构
4. 有实际的多工序经验，带过嵌入式产品，熟悉板厂材料和属性。
5. 熟悉国内HDI板厂，载板厂的供应链
1. 负责芯片嵌入式PCB的封装设计(关注叠层设计，不要求做平面布局)，材料选择，工艺路线设计，供应链开发。
2. 设计产品覆盖1颗芯片埋入到48颗芯片，嵌入式介质为单芯片/带铜块芯片/带陶瓷基板芯片。
3. 对接PCB板厂或者载板厂，进行嵌入式产品的导入开发工作，在线管控，成品验收和测试规则制定。
需求经验：
1. 精通以下工艺：芯片贴片/开槽埋入后的层压工艺，激光钻孔工艺。了解嵌入式芯片基板的全流程。
2. 了解嵌入式芯片类基板产品的叠层结构，有绘制Gebar能力。
3. 了解嵌入式式结构或者ECP结构
4. 有实际的多工序经验，带过嵌入式产品，熟悉板厂材料和属性。
5. 熟悉国内HDI板厂，载板厂的供应链
注：联系我时，请说是在宝安人才网上看到的。
工作地点
地址：杭州西湖区杭州西湖区黄姑山路4号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
雷小姐HR
杭州士兰微电子股份有限公司
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电子·微电子
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股份制企业
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浙江省杭州市滨江区滨康路500号
